2020-07-28 11:33 來源:南報網
梧升半導體IDM項目落戶南京經開區 總投資30億美元 張敬華張嘉梁方彥欽出席 項目按照IDM模式(芯片設計+晶圓制造+芯片封裝),生產制造OLED顯示面板驅動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等,一期預計2022年4月投產,對我市集成電路產業強鏈…
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