華虹半導體無錫基地樁基施工啟動 計劃2019年達產

2018年04月04日11:50  來源:無錫日報
 
原標題:華虹半導體無錫基地 樁基施工啟動

四月的無錫,生機勃勃。昨天,華虹集團2018技術研討會在錫舉行,華虹半導體(無錫)有限公司一期樁基工程同步啟動。代市長黃欽出席研討會並致辭。中國科學院院士鄒世昌、中國工程院院士許居衍,中科院微電子所所長葉甜春,華虹集團董事長張素心,副市長、高新區黨工委書記王進健,市政府秘書長許立新等參加活動。

黃欽在致辭中說,無錫是中國集成電路產業的搖籃,多年來一直將集成電路作為戰略性新興產業發展的重點,不斷強鏈、補鏈、延鏈,壯大產業集群。去年,無錫共有各類集成電路企業200余家,涉及集成電路設計、制造、封裝測試、配套設備與材料等多個領域,從業人員近5萬人,實現產值892.7億元,同比增長11%,產業發展水平已走在全國前列。當前,隨著產業強市主導戰略的深入推進,無錫吹響了新一輪集成電路產業發展的“集結號”,在政策支持、金融支撐、服務企業等方面,制定了一系列扶持政策。下階段,無錫將緊緊圍繞高質量發展目標要求,充分發揮集成電路產業的先發優勢,以更大的力度、更實的舉措、更優的服務,深化與以華虹集團為代表的國內外知名集成電路企業的合作,不斷提升集成電路產業發展的核心競爭力。

華虹無錫集成電路研發和制造基地佔地約700畝,一期投資25億美元,將新建一條工藝等級90—65納米、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線,支持5G和物聯網等新興領域的應用,計劃明年上半年完成土建施工,下半年完成淨化廠房建設和動力機電設備安裝,通線並逐步實現達產,預計年產值將達50億元。在昨天召開的華虹集團技術研討會上,業界客戶、供應商雲集,共同分享了華虹提升工藝技術、拓展應用領域和制造基地的“芯”路歷程。據悉,華虹集團此次選擇在無錫基地舉辦研討會,旨在助力我市形成產業集聚效應,帶動無錫半導體產業鏈的發展,更好地服務國家“910”工程布局規劃戰略及長三角經濟協同和一體化發展。(吳旻昊)

(責編:唐璐璐、張鑫)

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