8月17日，無錫市政府召開2023集成電路（無錫）創新發展大會暨裝備展會合作成果落實推進會。無錫市市長趙建軍出席會議並強調要按照省委、省政府部署和市委工作要求，“扎扎實實、踏踏實實”做好大會“后半篇文章”，趁熱打鐵、一鼓作氣推動項目落地、促進合作共贏，充分發揮好活動溢出效應，為持續擦亮無錫集成電路“金字招牌”注入強勁動能。

8月11日至14日，2023集成電路（無錫）創新發展大會暨裝備展會召開，共有10多位院士、40多位集成電路頭部企業負責人和380多家參展商、6.3萬人次專業觀眾參會，簽約了總投資362億元的91個產業項目，展會現場意向成交額26.5億元，成立了總規模50億元的專項基金，揭牌了一批重量級平台。

趙建軍表示，各地各相關部門要認真梳理大會期間的嘉賓發言、簽約項目、合作意向、重點事項，按照清單化、節點化、責任化、閉環化要求，實而又實抓好跟蹤推進，全力推動建議落下去、項目落到地，及時向嘉賓做好相關推進成果的階段性反饋，更好地與頭部企業、科研院所、業界大咖等拓展合作交流，促進共贏發展。

趙建軍強調，要按照大會期間發布的集成電路產業“一二三四五”發展路徑，保持戰略定力，持續深化推進，抓好落地落實。要積極打造“雙中心”“雙支撐”，用好國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，大力支持華進半導體等高新技術企業爭創國家先進封測技術創新中心，加快突破先進封裝技術﹔充分發揮現有集成電路高端裝備、關鍵材料企業示范作用，探索布局建設長三角集成電路零部件配送服務中心，支持有條件企業建設裝備材料測試線，鼓勵加大關鍵產品研發，進一步增強頭部企業溢出效應、集聚效應。要不斷建強“兩圈兩鏈”，聚焦每一圈每一鏈的關鍵性問題，有針對性地補齊補強，尤其要圍繞車規級芯片創新圈加強與汽車核心零部件、終端客戶的對接合作，推動組建“頭部車企+設計企業+代工制造+測試驗証+專業基金”的發展聯合體，持續增強芯片產品與產業發展契合度。要著力優化“核心三業”，按照“優先發展設計業、重點支持晶圓業、優化提升封測業”的思路，加強高端設計團隊、頭部設計企業招引，大力發展2.5D/3D封裝、晶圓級封裝和Chiplet等先進封裝技術，以企引企、資本招商集聚更多優質增量特別是IDM項目，促進“核心三業”全國排名爭先進位。要接續推動“四個對接”，統籌發揮有為政府、有效市場作用，有針對性籌劃對接平台、暢通對接渠道，定期舉辦產業鏈供應鏈對接活動，強化就近配套、供需銜接，多措並舉解決材料驗証“瓶頸”，切實提升產業鏈供應鏈韌性。

趙建軍指出，集成電路產業發展“眾人拾柴火焰高”，要全力爭取國家部委、央企國企、省級部門等方面支持，進一步提升大會的層級和能級，及早謀劃籌備2024集成電路（無錫）創新發展大會，確保一年辦得更比一年好，更好服務企業、賦能產業，努力打造與集成電路地標產業相匹配的地標展會品牌。

無錫市副市長周文棟主持推進會並提工作要求，無錫市政府秘書長陳壽彬參加會議。

會上，無錫市工業和信息化局匯報了集成電路創新發展大會活動舉辦情況及落實打算﹔各板塊及市地方金融監管局、國聯集團、產業集團、半導體行業協會，交流了大會相關系列活動舉辦情況、取得成果和下一步工作計劃。

來源：無錫日報政務融媒 無錫廣電無錫新聞

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