企業生產車間。無錫惠山區前洲街道供圖

5月12日，無錫市惠山區前洲街道智能制造園內，江豐同芯年產720萬片半導體芯片先進封裝用覆銅陶瓷基板項目進入投產驗証階段。“盡管項目尚未正式投產，目前訂單已接近飽和。”企業相關負責人說。

江豐同芯項目總投資5億元，是寧波江豐電子布局半導體材料領域的重要主體，其覆銅陶瓷基板產品主要應用於5G通信、新能源、軌道交通等領域。該項目落地前洲街道，與無錫集成電路產業體系形成協同配套。

“從項目接洽到正式簽約隻用了1個月。”前洲街道相關負責人介紹，為加快項目落地，惠山區建立“街道沖鋒、區級賦能”協同機制，發改、工信等多部門提前介入、聯合研判，在依法合規前提下壓縮論証和審批流程。

“吸引我們的不僅是這裡有經過評估可改造的現成載體，更是屬地展現出的專業度和誠意。”江豐同芯相關負責人說。廠房改造設計與施工期間，前洲街道成立項目專班，提供基金協同、載體匹配、手續辦理、工程實施全流程服務，推動項目從2025年8月啟動改造，到如今首片基板下線，前后用時不到一年。