江豐同芯無錫惠山工廠覆銅陶瓷基板項目。前洲街道供圖

近日，江豐同芯無錫惠山工廠覆銅陶瓷基板項目正式投產。據《無錫日報》報道，這個總投資5億元、年產720萬片半導體芯片先進封裝用覆銅陶瓷基板項目，有望實現對第三代半導體用覆銅陶瓷基板的國產替代。

據了解，江豐同芯項目位於無錫市惠山區前洲街道智能制造園，從接洽到簽約僅用時一個月，其在6月份完成廠房裝修和驗收，現有訂單超過5000萬元，年銷售規模在8億至10億元。

無錫是國內集成電路產業基礎最雄厚的城市之一。近年來，前洲街道圍繞“強鏈補鏈延鏈”持續發力集成電路產業，積極布局芯片設計、晶圓制造、封裝測試等核心環節，投入運營中科芯IC轉接平台，引進培育了中微騰芯、中微高科、華普微電子等重點企業，奠定了集成電路產業基礎。

航拍無錫市惠山區前洲街道景觀。前洲街道供圖

在當地最新的轉型發展規劃中，前洲街道還劃出5.3平方公裡建設集成電路產業園和智能制造產業園，結合老工業園用地更新，協同中電科58所，打造以綠色低碳技術賦能的無錫集成電路和智能制造產業新標杆。

依托長三角中軸樞紐區的發展定位，前洲街道的虹吸效應不止於“芯”產業。日前，《無錫（惠山）樞紐區整合規劃及核心區城市設計》成果編制基本完成后，又進一步啟動編制《無錫市惠山區城鐵核心區單元詳細規劃》。據悉，惠山城鐵核心區將承接鹽宜鐵路建設、南京郵電大學無錫校區等高能級產創載體落地。