據《無錫日報》報道，今年3月，國際半導體產業協會（SEMI）中國總裁馮莉在2026上海國際半導體展覽會上宣布，全球半導體產業有望於2026年底突破萬億美元大關，較此前業界預測提前四年——萬億芯片時代將提前到來。

這場歷史性的爆發中，無錫的反應速度令人側目——上半年，無錫集成電路產能、技術、市場同步拉滿，多層次的勢能集中釋放，全市376家規上企業產業營收和利潤總額分別同比增長16.3%和55.8%。

利潤增速明顯高於營收增速，意味著“增長”在產品結構的升級和附加值中抬升。行業不只是做大，更在變強。這並非一夜之間的爆發，作為全國集成電路產業重鎮，無錫集成電路產業綜合競爭力穩居全國前三﹔設計、制造、封測“核心三業”總規模約佔全省的1/2、全國的1/10，其中封測業規模全國第一。今年上半年的“拉滿”，不過是既有家底上的集中兌現。

上半年，無錫外貿進出口4990.8億元，同比增長28.5%，時隔8年再次躋身全國外貿十強。其中，集成電路產業出口交貨值545.82億元，同比增長12.4%。這一數字背后是扎堆的龍頭構筑出的硬核底氣，江蘇全省規模前十的晶圓制造企業，7家落戶無錫﹔8英寸、12英寸制造能力全線覆蓋，邏輯芯片、存儲芯片、功率器件多線並進。

與此同時，本地產業鏈上企業的實力躍遷，正為無錫集成電路產業積蓄起不容小覷的發展后勁。

上游功率器件企業深度綁定AI服務器需求，華潤微2026年一季度營收28.57億元，歸母淨利潤同比暴漲296.56%，在AI服務器領域，公司積極布局DrMos功率模塊、多相電源控制器、板級POL、硅基及第三代半導體器件等產品，部分已實現批量供貨﹔中游封測企業擴建適配算力芯片的高端制造產能，長電科技高密度3D系統集成高端制造項目新廠房6月1日正式啟用，並實現首批設備進場﹔底層芯片設計端持續攻堅，無錫中微億芯有限公司牽頭的大容量安全可信FPGA集成技術創新聯合體成功入選長三角創新聯合體名單，還在業內率先實現異構集成架構（CPU+FPGA+AI）原型驗証平台，高性能低功耗異構芯片在電力控制場景替代進口。

不僅是出口數據增長，在產業細分領域，無錫設計、制造、封測營收上半年全線上揚。“2026年，人工智能加速重塑全球半導體產業格局，AI算力、端側智能、高性能存儲和CPO光通信成為主要增長動力，帶動晶圓制造、先進封裝和半導體裝備等環節協同發展。”業內人士表示，隨著全球半導體供應鏈加快區域化、本土化重構，先進制程產能獲取和海外代工的不確定性不斷上升，晶圓制造已不再是單純的周期性產能行業，而是加快向關系產業安全、供應鏈穩定和國家戰略保障的基礎性行業轉變，這進一步強化了其長期戰略價值。

兩大風口交匯，無錫如何在這一關鍵時刻抓住關鍵機遇？今年6月，無錫召開了一場高規格的全市集成電路（人工智能）產業發展專題推進會，明確推進“突破高端設計、擴大晶圓制造、提升先進封測、轉型裝備材料、攻關新興領域”等重點工作，加快實現無錫集成電路和人工智能產業高質量發展。8月，無錫正式獲批建設國家人工智能產業創新應用先導區，成為全國首個獲批的地級市。集成電路為AI提供算力硬件底座，AI反向拉動芯片需求擴容，這架雙向賦能的“飛輪”，已經開始加速。

眼下，總投資5億元以上的集成電路、光電融合在建項目已達50個，總投資1385億元，累計招引項目52個。華虹三期的5.5萬片月產能尚未釋放，盛合晶微省重大項目剛剛開工，“無錫光量子芯片中試平台”剛躋身國家級中試平台序列……當這些產能和技術在接下來幾年集中兌現，無錫集成電路的第二增長曲線將真正進入陡峭上升區間。