會議現場。主辦方供圖

8月20日上午，以“AI賦能·智創芯未來”為主題的集成電路設計創新會議暨應用展（ICDIA 2026）在南京江北新區開幕，近5000名來自國內外集成電路產業鏈上下游從業者、高校學者及投資機構人士參加大會。

3DIC協同創新中心在開幕式上揭牌。據悉，該中心由南京江北新區研創園、EDA國創中心、硅芯科技牽頭，多家企業共同參與建設，瞄准設計與封裝協同、工具與工藝協同的產業痛點，推動2.5D/3D集成從技術方案走向規模化量產，為AI大模型時代的算力芯片提供先進封裝支撐。當日，2026年中國研究生創“芯”大賽·EDA精英挑戰賽同步啟動，為破解國產EDA人才瓶頸、打通產學研用“最后一公裡”注入新動能。

作為本屆大會的舉辦地和南京集成電路產業的核心極、主陣地，南京江北新區已集聚集成電路規上企業209家，各類設計、制造、封測、裝備配套企業累計超600家，產業人才超10萬人。區域內擁有全國唯一的集成電路設計領域國家級技術創新中心——EDA國創中心，累計服務企業500家、節約研發成本超20億元的國家芯火平台，以及台積電南京廠、華天科技等龍頭項目，構建起設計集群集聚、制造龍頭引領、封測特色突出、配套體系完備的全鏈條產業生態。