交通銀行江蘇省分行數據顯示，截至2026年8月，該行對江蘇省內集成電路產業的授信敞口額度已接近130億元，覆蓋半導體設備制造、芯片設計等關鍵環節。該行通過持續跟蹤企業技術積累和經營進展，以動態調增授信的方式支持多家初創企業跨越研發、產能爬坡及上市前准備階段。

蘇北一家半導體設備公司2019年正值企業初創期，研發投入大，缺乏足值抵押物。交通銀行江蘇省分行在調研其技術路線、研發團隊和行業前景后，首次給予了1000萬元短期流動資金貸款。此后7年，隨著企業技術能力提升和營收規模擴大，分行逐年調增授信額度，目前總授信規模已超過2億元。2026年，該企業已提交上市申請並獲得IPO受理。

與設備制造企業相比，芯片設計企業資產更輕、前期資金需求更集中。江蘇一家專注端側無線傳感SoC芯片全棧自研的科技公司，產品應用於汽車、儲能和智能穿戴等領域。2022年，交通銀行江蘇省分行在評估企業成長性后，首次提供500萬元流動資金貸款，成為該公司的首貸銀行。此后分行根據企業經營擴張和上市籌備需求，逐年增加授信支持。

2026年，該企業啟動國際資本市場上市進程。交通銀行江蘇省分行聯動香港分行，為其提供上市資本規劃咨詢、跨境資本架構設計等服務，同時將原有信貸支持與跨境資金管理相結合，形成綜合化服務方案。

“我們對集成電路企業的授信邏輯在早期側重技術實力、團隊能力和市場前景，企業成長過程中則根據實際經營數據動態調整授信規模，進入資本市場准備階段后提供跨境及綜合服務。”交通銀行江蘇省分行相關負責人表示，下一步將持續深耕集成電路產業鏈，聚焦關鍵核心技術攻關和科技成果產業化，引導更多金融資源精准流向科技創新最需要的領域。（完）