會議現場。人民網記者 馬曉波攝

打造PCB產教融合實訓基地，設立PCB專項基金，一批產業項目簽約落地……9月1日，作為2026集成電路（無錫）創新發展大會系列活動之一，智算芯連·2026錫山AI PCB產業合作交流會舉辦，近200名企業家、科研學者、投資機構代表齊聚無錫錫山，為產業發展匯智聚力。

自2023年起，集成電路（無錫）創新發展大會已連續舉辦4屆，成為當地集成電路產業鏈接資源的重要平台。本屆大會共設4場專題配套活動，錫山這場分會場活動沒有追逐芯片設計、晶圓制造等熱門賽道，而是將長期蟄伏於產業鏈幕后的PCB（印制電路板）推向中央舞台。

一張“差異牌”夯實產業底座

談及集成電路，人們首先想到芯片，很少有人留意到PCB。其實，它也不可或缺，PCB如同電子元器件的“骨架”與“神經網絡”，芯片、電容、接口都搭載其上。

無錫是國內集成電路產業第一梯隊城市，已建成覆蓋設計、制造、封測、裝備材料的完整產業鏈，2025年全市集成電路產值達2858億元，位列全球產業綜合競爭力百強城市第13位、中國大陸第3位。

無錫的集成電路產業，不同板塊之間形成了錯位發展格局。據了解，新吳區深耕芯片制造、先進封測，集聚全市七成以上產業體量﹔錫山區則在封裝測試設備、材料加工、第三代半導體等領域逐步積累，PCB正是其中日益壯大的細分賽道。

“錫山將PCB產業作為全區‘1+2+3’重點產業鏈中的關鍵一環，加快引進產業鏈上下游重大產業項目，全力打造從基材到終端、從研發到量產的完整生態圈。”交流會上，錫山區委書記顧文浩介紹，2025年區內4家省庫PCB企業實現營收超170億元，佔全市比重超55%，錫山已擁有無錫最優、體量最大的PCB產業基礎。

三家龍頭落子印証“錫山磁場”

錫山為何此時發力AI PCB？答案，首先在市場裡。

AI服務器對PCB的要求高的“不是一點點”——層數從8-12層拉升到20-30層以上，材料等級從M2向M6-M9跨越，工藝精度從百微米級逼近20微米級，單台AI服務器PCB價值量是普通服務器近10倍。

與此同時，2026年全球AI服務器出貨量預計突破200萬台，直接拉動高端PCB需求增長超110%。這是數倍於以往的增量市場。

答案，也在企業選擇裡。5月18日，高德電子投資1.5億美元加碼光模塊與高密度互連板﹔7月16日，聯茂電子投資8億美元建設AI算力高端電子基板材料研發制造總部﹔7月31日，耀鴻電子51.8億元的AI智算高速主板核心材料研發生產基地項目簽約，含全球研發、運營總部及生產基地。

80天，三家PCB龍頭接連落子，總投資體量超百億元。三家企業各有專攻：高德劍指光模塊基材，直擊AI數據中心光互聯核心﹔聯茂專攻M6-M9高頻覆銅板，卡位AI高速服務器賽道﹔耀鴻布局3000萬平方米AI高速覆銅板產能，建設全球研發總部與重點實驗室，攻關全行業仍處研發階段的M10前沿技術，研發已進入收尾階段。

一條從“上游材料”到“中游制造”、再到“下一代技術儲備”的“AI+PCB”完整攻堅鏈條已然成形。

AI算力高頻低損耗PTFE基片研發制造項目簽約。錫山區委宣傳部供圖

一盤AI PCB的“生態大棋”

“當前，AI服務器、大模型訓練集群對數據傳輸速率、帶寬密度和功耗控制提出了更高要求，推動PCB由傳統‘電路承載板’向半導體級精密制造方向加快演進。”中國電子電路行業協會副秘書長朱民直言，行業正面對技術門檻陡升、產業鏈協同割裂、高端環節自主可控承壓等一系列深層次挑戰。

破題產業協同，錫山的打法之一是成立AI PCB產業創新聯盟——由中國電子電路行業協會與健鼎、聯茂、高德、統盟、耀鴻等共同發起，聚焦AI高速互連、車規電子等賽道。

會上，健鼎電子國家級綠色工廠、統盟電子江蘇省先進級智能工廠獲授牌﹔錫山區與江南大學化工學院共建AI-PCB產教融合實訓基地揭牌﹔AI算力高頻低損耗PTFE基片研發制造項目落戶錫山經開區，直擊高端基材“卡脖子”難題﹔耀鴻電子與湖南大學無錫半導體先進制造創新中心共建企業主導型創新聯合體，攻克AI PCB共性技術難題。

此次交流會也讓資本嗅到了機會。“三家PCB龍頭企業先后落子，我們看好錫山發力AI PCB賽道。”沃衍資本董事總經理花秀兵介紹，該機構與錫山經開區雲上基金攜手成立5億元PCB專項基金，后續重點聚焦技術門檻高、供需緊張的覆銅板產業。

無錫的“芯”故事，正被一塊電路板寫出新的章節。這場由“幕后”推向“台前”的產業變局，才剛剛開始。