在最新發布的《中國集成電路園區綜合實力TOP30》中，江蘇無錫高新區連續第四年位列全國第二，僅次於上海張江。從材料到設備，從制造到封測，這裡已形成完整閉環的半導體產業鏈。

一個地級市的高新區，何以嵌入全球產業鏈並成為難以繞開的一環？在近日舉行的集成電路（無錫）創新發展大會上，這座“芯”城的發展密碼再度受到業界聚焦。

國家集成電路設計（無錫）產業化基地。無錫高新區黨工委（新吳區委）宣傳部供圖

千億集群的“芯”實力

在無錫高新區，集成電路產業實力深厚，成為支柱產業。

邑文科技產品覆蓋硅基芯片、SiC/GaN 第三代半導體、MEMS、光電器件等多領域，多款自研設備已實現頭部產線落地應用﹔日聯科技耗時十余年鑽研微焦點X射線源，實現從基礎理論、關鍵材料到可靠性驗証的全鏈條研發閉環，打破了美日企業長期技術壟斷。

2025年，無錫高新區集成電路產業營收規模突破1800億元，同比增長超13%。全區集成電路主營產業約佔全國10%、全省30%，總量佔全市三分之二。

業內人士稱，無錫高新區頗具競爭力的是集成電路產業全鏈條生態。當地構建起覆蓋高端芯片設計、晶圓制造、先進封測、裝備及核心零部件，以及關鍵材料的完整產業版圖。目前，無錫高新區擁有超500家集成電路企業，其中上市企業8家、國家級專精特新企業35家。

據了解，8月30日，尚積半導體薄膜和刻蝕設備研制基地項目簽約，同步儲備5個超10億元重大項目，覆蓋高端設備、核心材料、功率器件等關鍵領域。

生態協同的“芯”密碼

無錫半導體產業發端於上世紀60年代。但真正的質變發生在兩次關鍵落子上。

2004年，SK海力士——意法半導體項目簽約，次年落戶無錫高新區，是當時江蘇省投資總額最大的外資項目。2017年，總投資約100億美元的華虹無錫基地簽約。兩大龍頭前后呼應，帶動海太、海辰等上下游企業加速集聚，一條完整、閉環的半導體產業鏈在太湖之濱逐步成型。

龍頭企業帶來的不只是產能，更織起了一張吸附配套企業的產業網絡。2022年落戶無錫的研微（江蘇）半導體科技有限公司，在薄膜沉積設備這一“卡脖子”賽道上加速突圍，目前國產化率接近90%。

“我們共有1000多家供應鏈伙伴，近十分之一布局在無錫高新區。”研微半導體研發副總經理許正昱表示，企業質量團隊可直接赴供應商現場管控材料，這種深度綁定的協同模式，其他地方難以復制。

目前，無錫高新區500余家集成電路企業形成了“鏈主龍頭頂天立地、高新技術企業鋪天蓋地、專精特新企業搶佔高地”的協同網絡，其背后是產業治理體系提供的制度保障。

圍繞“兩圈兩鏈”建設，無錫高新區出台產業高質量發展政策意見，堅持“產業集群+特色園區”模式，布局6個集成電路特色園區，覆蓋設計、制造、裝備、材料全產業鏈。

AI時代的“守衛戰”

全國第二，意味著“不進則退、慢進也是退”。AI浪潮重塑半導體產業格局，算力芯片、先進封裝、車規芯片成為各地爭奪焦點。面對外部環境變化，無錫高新區及時將存量優勢轉化為新動能。

今年3月，總投資超百億元的華虹三期項目啟動建設，新增一條月產能5.5萬片12英寸特色工藝晶圓代工生產線，強化在車規與AI邊緣計算芯片的代工能力。

8月12日，游族網絡聯合曦望Sunrise、康盈半導體在無錫高新區啟動2.5D/3D先進封裝中心項目，全面建成后將形成覆蓋凸塊工藝、晶圓級封裝、扇出型封裝及2.5D/3D異構集成等關鍵技術的先進封裝體系。

“十五五”期間，無錫高新區將深化國家“芯火”雙創基地（平台）、國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心等重要平台建設。到2030年，全區集成電路產業規模將達3000億元、年均增長10%以上。

無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心。無錫高新區黨工委（新吳區委）宣傳部供圖

產業越往高端走，越需要在更大范圍內配置資源。上海張江與無錫高新區地緣相近，在榜單上分列全國第一、第二。無錫高新區給出的思路是“差異化分工、長板共享、全鏈貫通”，構建“區內統籌聯動、市域互補配套、長三角深度融合”的三級協同體系，立足“長三角半導體裝備零部件核心供給基地、晶圓制造代工標杆區、先進封測創新高地”的定位，深度嵌入區域產業分工。

合作的半徑還在延伸。大會期間，遼寧—江蘇半導體產業鏈共鏈對接活動在無錫高新區舉行。兩地圍繞產業鏈協同、技術攻關、資源互通展開對接，推動南北產業優勢互補。

從上世紀60年代的二極管，到如今千億級產業集群﹔從跟跑模仿到並跑突圍，無錫高新區的“芯”路歷程，是我國半導體產業自主自強的一個縮影。3000億元的目標不算輕鬆，但對於這座“芯”城而言，最不缺的，恰恰是長期主義的時間與耐心。