会议现场。主办方供图

8月20日上午，以“AI赋能·智创芯未来”为主题的集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京江北新区开幕，近5000名来自国内外集成电路产业链上下游从业者、高校学者及投资机构人士参加大会。

3DIC协同创新中心在开幕式上揭牌。据悉，该中心由南京江北新区研创园、EDA国创中心、硅芯科技牵头，多家企业共同参与建设，瞄准设计与封装协同、工具与工艺协同的产业痛点，推动2.5D/3D集成从技术方案走向规模化量产，为AI大模型时代的算力芯片提供先进封装支撑。当日，2026年中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛同步启动，为破解国产EDA人才瓶颈、打通产学研用“最后一公里”注入新动能。

作为本届大会的举办地和南京集成电路产业的核心极、主阵地，南京江北新区已集聚集成电路规上企业209家，各类设计、制造、封测、装备配套企业累计超600家，产业人才超10万人。区域内拥有全国唯一的集成电路设计领域国家级技术创新中心——EDA国创中心，累计服务企业500家、节约研发成本超20亿元的国家芯火平台，以及台积电南京厂、华天科技等龙头项目，构建起设计集群集聚、制造龙头引领、封测特色突出、配套体系完备的全链条产业生态。