会议现场。滨湖区委宣传部供图

8月31日，“芯聚湖湾 AI创未来”第八届无锡太湖创芯会议在无锡市滨湖区举行。会上，滨湖区发布3项集成电路行业团体标准，签约9个产业项目，覆盖半导体专用材料、高端量测装备、高速互联IP、先进封装、端侧AI芯片、晶圆检测设备等领域。

会议期间展出一批实现“从0到1”技术突破的科创成果：沐创集成电路推出国产抗量子安全AI芯片，妙芯微电子发布AgiLink AI互联平台，魅杰半导体展示三维形貌量测设备，惠然微电子推出14/22nm制程CD-SEM量测设备。

江苏省集成电路学会成果评价与转化工作委员会在会上揭牌，旨在打通高校科研成果产业化堵点。“AI-光刻之眼”半导体量测数据处理技术平台同步启用，为先进节点晶圆制造提供智能化支撑。

据了解，滨湖区将集成电路作为主导产业重点布局，今年已发布总规模近150亿元的人工智能专项基金矩阵，多项全省首创专项贷款落地，为科创企业注入金融活水。配套服务方面，持续迭代更新“人工智能+”场景清单，搭建常态化供需对接平台，升级人才政策、完善安居配套，多措并举留住创新人才。

目前，滨湖区已集聚集成电路产业链企业138家，无锡（国家）集成电路设计中心跻身全国第三代半导体十大竞争力园区，滨湖区集成电路设计获评省级中小企业特色产业集群，国内首条光子芯片中试线也在此落子，人工智能与集成电路融合发展动能持续释放。