博览会现场。主办方供图

8月20日，以“世界芯，未来梦”为主题的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心落下帷幕。今年的大会在规模层次、参会观展人数、行业影响范围等多个维度，都创造了四届以来的新高。

三天来，大会成功举办了开幕式暨高峰论坛、创新峰会2场主论坛，2022年长三角集成电路产业创新发展论坛等10余场平行论坛及“材相聚，芯未来”第三届半导体制造与封装研讨会暨新书发布会、“IC Future 2022”芯势力产品发布会等多个专项活动，力邀百余位半导体行业专家、行业领袖、领军企业家，共同研究半导体产业全新业态，探讨未来行业新风向。

供需对接会现场。主办方供图

同期在南京国际博览中心4、5号馆举办的专业博览会，面积达2万平方米，参展的产业链上下游优质企业共计300余家。在严格遵照疫情防控政策及要求的前提下，大会三天的观展人次依旧突破往届。

作为行业先锋盛会，今年博览会进一步立足产业、服务产业，不仅首次在展会现场举办了“集成电路供需对接会”，积极促成供求双方面对面进行精准、高效的对接，还重磅打造了“芯机会，芯人才”招聘专区，全面服务社会人才和校园人才，线上线下相结合，为广大集成电路企业创造纳新引才的广阔平台。

此外，今年的展会对线上加线下双通道的展览模式进行了优化升级，借助“云上世界半导体大会”平台，全面实现线下展位线上展示、线下论坛在线直播等功能，3天会期内共有超500万人次通过线上平台收看论坛实时直播，即使不能亲临现场，也能感受到大会的无限精彩。

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