高峰论坛现场。人民网记者 王继亮摄

人民网苏州7月28日电 （记者王继亮）28日下午，中信银行（苏州）半导体行业私募股权融资高峰论坛举行，国家级母基金管理人国新基金、诚通基金、国开金融，产业龙头中芯聚源、小米产投，中信集团金石投资、中信建投资本、中信资本、中信建投证券，苏州本地投资机构毅达资本、元禾控股等，以及苏州地区12家优质半导体企业受邀参与，分享企业发展历程、共谋未来发展蓝图。

半导体和集成电路产业是现代信息社会的基石，是保障国家安全战略的基础性、先导性产业。据介绍，苏州是工业之都、科技之城，苏州半导体行业具有规模效应、集群效应，呈现蓬勃发展的态势，涌现出一大批优秀的本地企业。当前，苏州工业园区已经成为全国最大的液晶面板和芯片封装测试基地，大型客车和芯片产能位居全国前三，IT产值占全国的3%，IC产值占全国的16%。

中信银行苏州分行负责人张凯介绍，作为较早入住苏州市场的商业银行，中信银行苏州分行连续多年存贷款规模位居苏州股份制银行首位，目前已建立了一支高效能融合团队，致力于打造“商行+投行”“对公+零售”“债权+股权”“境内+境外”“线上+线下”五位一体的综合融资服务体系，为客户提供一站式综合金融解决方案，同时发挥中信集团“金融+实业”的优势，通过内部高效协同，全面助力企业发展。中信银行苏州分行将以本次论坛为契机，持续加深以半导体行业为代表的战略新兴企业的对接合作。

论坛期间，中信银行总行公司银行部副总经理杨攀、总行公司银行部副处长李乃韬分别致辞。

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