梧升半导体IDM项目落户南京经开区

　　梧升半导体IDM项目落户南京经开区

　　总投资30亿美元 张敬华张嘉梁方彦钦出席

　　项目按照IDM模式（芯片设计+晶圆制造+芯片封装），生产制造OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等，一期预计2022年4月投产，对我市集成电路产业强链补链具有重要带动引领作用。

　　南报网讯 （融媒体记者 邹伟） 7月27日下午，梧升半导体IDM项目落户南京经济技术开发区并举行启动仪式。南京梧升半导体科技有限公司获颁营业执照，并与中信银行、中建上海设计院、中建八局分别签订合作协议。省委常委、市委书记张敬华，香港中国半导体股份有限公司董事长张嘉梁，台湾新光国际集团大陆事业群董事长方彦钦出席并致辞。

　　梧升半导体IDM项目由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设，总投资30亿美元，主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，按照IDM模式（芯片设计+晶圆制造+芯片封装），生产制造OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等，对我市集成电路产业强链补链具有重要带动作用。项目一期预计2022年4月投产，全部达产后可实现月产4万片12吋晶圆，年产值将超过60亿元。

　　张敬华代表市委市政府对项目启动表示祝贺。他说，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑高质量发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，南京在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下，深入践行新发展理念，持之以恒建设创新名城，经济增长稳健、创新动能强劲、产业基础扎实、营商环境优良，日益成为全球各类投资者的首选之地。集成电路是南京重点发展的8条产业链之一，我们出台了专项支持计划，建立了链长制，努力打造全国乃至全球集成电路产业发展高地。梧升半导体IDM项目质量好、团队实力强，叠加南京资源优势和国内广阔市场，必定大有可为、大有作为。项目的落地充分体现了投资方对南京发展环境的认可、对南京发展前景的信心。市有关部门和板块要发扬“店小二”精神，加强服务协调、专班跟进保障、及时解决问题，确保项目顺利建设、早日投产。

　　张嘉梁、方彦钦分别致辞，介绍了项目情况，表示将依托南京丰富的人力资源、良好的产业政策，加快推进项目建设，为中国半导体产业发展作出新的贡献。

　　市领导蒋跃建、沈剑荣，南京梧升半导体科技有限公司副董事长兼CEO邓觉为，上海新光恒镕资产管理有限公司董事邱忠义，中信银行总行业务总监、南京分行行长陆金根，中建八局董事长校荣春，中建上海设计院董事长李岩参加。