2020世界半导体大会在南京开幕 专家学者共话“芯”未来

2020年08月27日10:53  来源:人民网-江苏频道
 

“2020世界半导体大会”启动仪式 主办方供图

8月26日上午,以“开放合作·世界同‘芯’”为主题的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心开幕。172家企业参展,台积电、新思、紫光、EDA创新中心、龙芯、中科芯等一大批落地南京江北新区的龙头企业亮相展会。

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群发表主题演讲 主办方供图

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席大会,并发表主题演讲。罗群说,江北新区“芯片之城”是南京市集成电路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”,以主攻IC设计为核心,打造串联原材料、设备、设计、制造和封测的产业链条,聚焦“一核一链”,强化项目招引的产业突围方向,紧盯研创经济,构建最优孵化生态的产业培育方向,围绕创新主体,完善公共配套体系的产业服务方向,目前已集聚集成电路企业近400家,产值将近500亿,着眼光电、车联网、CPU/MCU、人工智能和EDA五大领域,集聚芯驰半导体、诺领科技、希烽光电等集成电路设计企业100多家。

罗群表示,希望专家学者多为江北新区集成电路产业发展提供更多的真知灼见,企业家更多关注江北新区,与江北新区携手共同聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”,力争2025年集成电路产值突破3000亿元。

展会现场 主办方供图

工信部电子信息司副司长杨旭东说,2019年,中国集成电路产业规模突破7500亿元,市场需求规模已达到1.5万亿元人民币,在全球市场中所占份额超过50%。全球前20大半导体企业中,已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。中国市场的快速增长,是全球集成电路发展的主要动力之一。

据介绍,本届大会从8月26日持续至8月28日,创新采用“2+12+N+1”的举办模式,即2场主论坛(高峰论坛和创新峰会)、12场平行论坛、N场专项活动以及1场专业展会。专家学者云集,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。(余丽莎) 

(责编:唐璐璐、张鑫)

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