“创新求变 同‘芯’共赢” 2021世界半导体大会在南京开幕

开幕式现场 主办方供图

6月9日上午，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办的2021世界半导体大会在南京开幕。本届大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，汇聚业界精英，广迎海内外来客，共同为世界半导体产业的创新与合作、发展与共赢建言献策。

江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业发展研究院院长张立出席大会并致辞。中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国欧盟商会ICT组副主席李金隆，美国信息产业机构总裁Chris Millward，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋以及来自国内外的半导体企业负责人发表主题演讲。

大会现场，毛军发发表题为《半导体异质集成电路》的演讲，从集成电路目前面临的挑战讲起，重点阐述了正在兴起的异质集成电路技术，阐述了在摩尔定律面临极限挑战、转折点临近的时刻，半导体异质集成将为集成电路变道超车发展提供历史机遇。吴汉明则以《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》为题发表演讲，他指出即使芯片的难度和成本一直增加，趋缓的摩尔定律给追赶者带来机会。产业技术不是科研机构转化后的应用开发，而是引导科研的原始动力之一。

江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋发表主题演讲 主办方供图

南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋在主题演讲中指出，江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，聚焦“一核一链”，已汇聚集成电路企业500余家，产业同比增长63%。未来将加紧培育光电子芯片特色领域，致力在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的未来竞争中抢占先机，实现“弯道超车”。

当天下午，2021世界半导体大会·创新峰会举行。南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武为创新峰会致辞。

会议现场，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表《2021全球半导体市场趋势展望》主题演讲。李珂指出新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应，同时，新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择，未来，整机厂商将加速自研芯片进程。

十大特色园区发布仪式 主办方供图

会议最后揭晓了“中国集成电路高质量发展十大特色园区暨第一届IC企业价值百强榜”，赛迪顾问有限公司集成电路中心负责人滕冉博士发布了“十园百企”的榜单，并对评价体系的构建进行了解析。

大会同期举办展览会，展览会占地规模达到15000平方米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，长电科技、英飞凌、华天等超过300家企业报名参展。同时，世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，持续为企业提供展览展示和供需对接服务。（王彤）