同“芯”共赢 2021世界半导体大会将于6月在南京举行

图为2021世界半导体大会新闻发布会现场。江北新区供图

5月8日，2021世界半导体大会新闻发布会在北京举行。发布会上公布的消息显示，2021世界半导体大会将于6月9日至11日在南京举行，大会将以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表参会，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

据介绍，本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区主办。大会将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛，第二届全球传感器与物联网产业创新峰会，第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，长三角集成电路产业创新发展论坛，“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动以及1场专业展会。

大会还将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式，公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”，发布独角兽企业及价值榜单。在各个论坛和专场活动上，政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、嘉宾专题发言等多种形式，围绕论坛主题展开深入专业探讨，紧扣前沿热点，激发思想火花，为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。大会还将同期举办大型专业展会，参展企业将为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。

南京市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊表示，江北新区连续第三年举办的世界半导体大会，已经成为江北新区加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”地标产业，对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。坚持创新是江北新区实现高质量发展的唯一选择，聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的“四融创新生态”，坚持以实体经济为基础，不断优化营商环境，持续推动集成电路产业迅猛发展。江北新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口，聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

据了解，此前，南京已成功举办了两届世界半导体大会，本次大会在2020年的基础上，进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。（王彤 余丽莎）