南通越亞以技術領先實現跨越發展

　　“在芯片封裝載板這條賽道上，代表全球先進技術，由我們自主研發、擁有自有知識產權的FC-BGA封裝載板，即將於下個月實現量產。”

　　面對西方壁壘，目前國產芯片正加速發力突圍。7日，記者在南通越亞半導體有限公司採訪，聽到公司總經辦主任王瑾發布的這條最新消息，在場的人無不為之振奮。

　　南通越亞成立於2018年5月31日，位於崇川區重點打造的集成電路產業集聚區——南通科學工業園區。其母公司——珠海越亞半導體是國內行業龍頭企業，專注高端有機無芯封裝載板的研發與制造，是全球首家利用“銅柱增層法”實現“無芯”封裝載板量產的企業。

　　“打一個不完全准確的比喻，封裝載板之於芯片，就像水要用杯子裝一樣。”

　　具體來說，一個完整的芯片，由裸芯片（晶圓片)和封裝體（封裝載板及固封材料、引線等）組合而成。封裝載板，是芯片封裝的核心材料。它的作用體現在兩個層面：一方面，能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保証芯片不受物理損壞﹔另一方面，封裝載板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

　　芯片是高精度、高密度集成，作為承載芯片的載板，對產品的技術工藝要求極高。很長一段時間，高端載板的技術、工藝、材料、設備等幾乎均被國外企業壟斷，內資企業技術力量薄弱、客戶資源缺乏，對高端封裝載板的研發投入較少。

　　“目前，國內載板市場規模僅佔全球市場的10%左右，產品也主要是應用於引線鍵合類封裝的中低端載板。”王瑾介紹，全球封裝載板的主要生產廠商集中在我國台灣、韓國和日本三地。

　　在這樣一個高度壟斷、競爭激烈的市場，南通越亞靠什麼一“越”而起？

　　王瑾表示，越亞半導體能夠實現高質量發展的“密碼”就是創新，持續不斷地創新。

　　南通越亞的母公司——珠海越亞，由方正集團與以色列AMITEC公司共同投資組建，自2006年成立以來，在封裝載板的賽道上不斷進行技術迭代。公司產品從最初單一的射頻前端IC載板，發展到處理器IC載板、電源管理模組和倒裝芯片模組等多條產品線。如今，越亞半導體的產品廣泛應用於模擬芯片封裝領域的無線射頻模塊，數字芯片領域的基帶、應用處理器，埋入式芯片和玻璃載板等解決方案。

　　在南通越亞的展示廳裡，環形而立的三面陳列牆上，挂滿來自美國、日本、韓國等國家頒發的數百個發明專利証書。

　　南通越亞工藝部經理寶玥說，“這只是公司發明專利一小部分。”技術領先，贏得市場先機。目前，越亞半導體已經成為中國出貨量最大的IC封裝載板、半導體器件、半導體模組研發制造企業。射頻模組載板佔全球出貨量35%，電源管理模塊技術全球領先，主要客戶均為全球領先的半導體企業。 （下轉A4版）

　　（上接A1版）

　　“從全球市場來看，電子信息產品設計和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發展和多功能系統集成方向發展，以封裝載板為基礎的高端集成電路，由此成為市場主流。”

　　寶玥介紹，南通越亞研發生產的FC-BGA有機載板，具備更高的集成度、更好的散熱性、更穩定的信號傳導性，更能滿足全行業薄型化與微型化的發展需求。“這項技術填補了國內高端封裝載板的空白，打破了國外高端封裝載板廠商壟斷。”南通越亞也由此成為國內首家實現自主研發FC-BGA載板，並實現量產的企業。

　　“南通越亞的發展，得益於南通良好的營商發展環境、獨特區位和產業集群優勢，南通越亞的發展超過預期！”王瑾表示，布局南通，是越亞半導體發展的一個戰略性決策。“在長三角區域內，通富微電、長電科技、華天科技等國內三大封測廠，都是南通越亞半導體的長期合作伙伴。”

　　南通越亞從項目簽約落地到最終投產不到2年時間，而真正建設周期不到13個月，每一個裡程碑節點的達成都足以証明南通高效的政務環境。

　　創新無止境，發展在路上。以創新為“基”，推動實現跨越發展，南通越亞“跑”出了加速度。

　　集成電路產業發展已成為國家重點戰略。構建自主可控和開放的芯片產業，成為業界共識。“在這一背景下，南通越亞研發生產的高端封裝載板，成為越來越多企業的進口替代，產品供不應求。”對於發展前景，南通越亞人信心滿滿。王瑾表示，“企業力爭在2025年成為全球排名第五、國內排名第一的世界領先封裝載板、半導體模組以及半導體器件解決方案的提供商。”

　　本報記者 曹德軍 苗蓓 袁曉婕

　　南通越亞半導體電鍍車間。 記者 許叢軍攝